职位描述：

1. 可测性设计与测试计划制定
   1.1 在芯片流片前，与设计工程师、系统工程师和应用工程师等沟通芯片的可测性设计
   1.2 依据芯片Design Spec、质量等级和成本目标，完成测试机及分选机的最佳选型，输出测试可行性报告
   1.3 依据DFT完成产品测试需求分析并制定测试计划与方案，同设计工程师、应用工程师等Review
2. 测试方案设计与自动化测试开发
   2.1 根据测试规范，搭建实验室自动化测试平台，为实验室芯片Characterization、可靠性测试提供必要的高效的硬件和程序(optional)
   2.2 设计CP、FT测试电路板，与厂商协同制作Load Board、DUT Board、Probe Card、Socket等测试硬件
   2.3 根据测试规范，搭建量产ATE测试平台，编写自动化测试程序并调试，将测试结果同实验室Validation数据做Benchmark
3. 工程导入与委外协同
   3.1 通过系统发布测试程序和测试硬件，完成首个工程片/工程批的导入，完成数据分析报告并同应用工程师等Review
   3.2 协助外部制造测试部解决ENG Lot/Qual Lot导入过程中部分site关闭、固定site失效、低良、抽检失效等问题
4. 质量提升与成本优化
   4.1 以测试专家身份参与客诉或客退Case的分析，并对测试方案持续优化，确保测试覆盖率、测试稳定性、可重复性和可再现性
   4.2 持续优化测试程序，提高测试效率，达成最佳测试工位数和测试时间；勇于使用新技术或新测试平台优化量产测试成本

主要要求：

1. 具备良好的模拟电路和数字电路的理论基础
2. 具备良好的C/C++/C#/Labview编程知识
3. 掌握芯片设计、流片、封装、测试全制程的相关基础知识
4. 熟悉各类数模混合芯片的量产测试方法，熟悉车规级芯片量产测试的流程和管控方法

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