职位描述：

1. 负责CNC精密加工用于铜面表面处理的应用开发，满足芯片封装um级别要求。
2. 对铜材料在CNC加工过程带来的应力变化，有一定的研究，具备系统性分析能力评价应力，改善应力，表征应力。
3. 负责CNC加工从研发到量产，失效分析，过程管控制定，评价手段的制定，SOP，输出和持续迭代。

主要要求：

1. 工艺开发系统性能力，懂得如何设计实验，跟踪实验，完成开发闭环。
2. 对铜的材料与加工对铜材料本身的影响有一定的研究经验。
3. 有批量量产经验，对运用16949体系手法管理量产工艺有自己的理解和运用。

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