职位描述:
提供从产品设计到OQA的全过程质量管理和保险。 协调内部团队,以确保最终产品质量使客户满意。 在设计阶段和开发阶段建立并维护质量控制程序和系统 建立并维护质量程序和系统以确保大批量生产的最终质量,处置质量偏移,推动持续改进。 晶圆分类,NAND老化,最终测试,EQC测试/样品计划变更控制
主要要求:
本科以上学历,工程或科学专业,MSEE优先。 具有半导体行业质量工程,产品工程或装配与测试工程的6年以上(硕士学位)或8年以上(具有学士学位)的工作经验, 并且具有内存设计经验或设计服务经验者优先。 具有固态硬盘产品工程和3D NAND产品工程或测试工程经验,具有丰富 的IC产品性能,功能,质量,可靠性方面的知识。 熟悉IC组装/测试实践 熟悉质量体系,解决问题的质量工具 统计分析,数据处理能力总结 精通晶圆厂运作知识 良好的领导能力和谈判技巧
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